IR情報

　第24期における当社の主な活動といたしましては、主力製品であるSX-MeisterのVer.20をリリース、AIを活用した新製品「SX-Meister CAI」の機能強化をはじめ、レイアウトの編集効率や操作性の向上など、主力製品の機能拡張を継続いたしました。また、日本の半導体人材育成のさらなる推進を目的として、教育機関向け「クラウド版SX-Meister」の提供を開始、販促活動においては、ウェビナーの開催や、各種展示会へ積極的に出展することで認知度の向上に努めてまいりました。

　当社の主要顧客である電子デバイス業界の状況ですが、半導体関連業界においては、AI関連デバイスへ期待が高まっている一方で市場は二極化しており、国内半導体メーカーの再編が加速しております。また、FPD（Flat Panel Display etc.）関連業界においては、国内FPD設計ツールの需要は依然として縮小傾向が続いております。地政学的要因の影響としては、米国政権の関税政策や中東情勢を背景とした景気先行き不透明感の高まりや、中国市場の引き続き慎重な市場環境の影響を受けております。

　そのような課題に対するための施策として、当社はまず自社製品の競争力・販売力を強化いたします。具体的には、AIを用いたアナログ合成ツールの製品化、アナログLSI設計自動化環境（ACC）の拡張、パワーデバイス向け設計効率化機能の強化、という３つの重点テーマに向けた開発を継続してまいります。その開発においては、デバイス設計部門との連携を強化することで設計者目線の製品づくりを進め、外部技術の導入・活用の促進により研究開発活動を強化してまいります。販売促進活動におきましては、新規製品の販促及び情報発信活動の促進に注力し、大学、高専、企業との連携もより強化します。海外半導体市場向けの売上拡大の施策といたしましては、大規模フォトマスクデータブラウザ：HOTSCOPEの販促活動を強化し、また継続して「プラットフォーム」戦略を促進いたします。カスタムソフトウェアにおいては、デバイス製造装置メーカーとの連携と、半導体後工程分野への事業展開を模索し、ビジネスを拡張いたします。また、受託可能な設計体制・対応規模の拡張と、国内外における新規顧客開拓の促進、さらにSX-Meisterを駆使した設計・コンサル型提案を強化することで、デバイス設計受託サービスを増強してまいります。

　株主の皆様におかれましては、今後ともより一層のご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。　

2026年6月