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POLLEN社のCollaborative AI Webinar Series配信のご案内
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2026年3月16日
株式会社ジーダット
POLLEN社のCollaborative AI Webinar Series配信のご案内
次世代半導体製造を支える協調型AIソフトウェアプラットフォーム
本ウェビナーシリーズでは、産業分野で活用される協調型AI（Collaborative AI）の考え方と、AI・データサイエンスを活用した次世代半導体製造ソリューションについて紹介します。
AI、ソフトウェア、データインテリジェンスを統合したプラットフォームにより、プロセス開発、計測、欠陥解析、歩留まり改善などの分野における高度な自動化と最適化を実現します。
本シリーズでは、Smart3プラットフォームを中心に、実際のユースケースを通じて具体的な活用方法を解説します。
動画は画面の右下にある設定ボタン（歯車マーク）から、日本語の字幕表示に切り替えてご覧いただくことができます。
● Collaborative AI_Webinar 1 （51:23）
”Collaborative AI for Next-Gen Semiconductor Manufacturing”
次世代半導体製造に向けた協調型AIプラットフォーム
産業分野における協調型AIの概念と、半導体製造において活用されるAIの分類を紹介します。
また、「ハードウェア＋ソフトウェア＋データインテリジェンス」による次世代半導体ソリューションの考え方と、AIネイティブなソフトウェア基盤であるSmart3プラットフォームの全体像を解説します。
※ 2026年6月30日までご覧いただけます
● Collaborative AI_Webinar 2 （50:49）
”Collaborative AI Software Layer for Metrology”
計測（Metrology）向け協調型AIソフトウェア基盤
最先端のAIおよびデータサイエンス技術を活用し、顕微鏡画像からの計測を自動化する方法を紹介します。
計測の品質向上と効率化を実現するSmartMET3の機能と、顕微鏡画像を活用した計測自動化のユースケースを解説します。
※ 2026年6月30日までご覧いただけます
● Collaborative AI_Webinar 3
“Collaborative AI Software Layer for Defectivity”
● Collaborative AI_Webinar 4
“Collaborative AI Software Layer for Process Optimization”
● Collaborative AI_Webinar 5
“Collaborative AI to build your internal process control software platform in few weeks”
近日公開予定です
【対象者】
半導体製造に関わる以下の分野の方
– プロセスエンジニア
– 計測（Metrology）
– 歩留まり解析
– データサイエンス
– アプリケーションエンジニア
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ジーダット 三浦 一広
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