Lorentz Solution社がTSMC 2026 OIP Ecosystem Forumにて講演

お客様各位

2026年9月24日
株式会社ジーダット

Lorentz Solution社がTSMC 2026 OIP Ecosystem Forumにて講演

　

　いつも格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。

　弊社が国内販売代理店を務めております Lorentz Solution, Inc.が、米国Santa Claraで9/23(現地時間)開催の TSMC 2026 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum にて、下記題名の技術講演を行います。

“Large-scale Chip-level 3D EM Extraction and Sign-off of Ultra-high-speed Silicon Photonics and Custom Silicon IC/3DIC Designs with PeakView(R)”

　Lorents社はNVidiaと共同で、先進の電磁界解析技術を適用したシリコン設計手法を本フォーラムで発表してまいりましたが、本年はその共同プロジェクトの３年めにあたります。AI技術の進歩に欠かせない超高速データ伝送を可能にする光電融合パッケージにおいて重要な、電磁界相互作用を全て考慮に入れたフルヂップサインオフ検証を、Lorentz Solution のPeakView(R)が可能にします。

　本講演ではPeakView(R)の機能の一部であるxLEM(TM)によって、最先端の超高速伝送とシリコンフォトニクスにおける、実際のシリコンチップレベルに電磁界解析を適用したサインオフが、実用レベルであることを示します。

■ 問い合わせ先

営業技術本部 技術２部　六川裕幸
TEL: 03-6262-8401
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