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株式会社ジーダット
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POLLEN社のCollaborative AI Webinar Series配信のご案内②
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2026年3月30日
株式会社ジーダット
POLLEN社のCollaborative AI Webinar Series配信のご案内 ②
次世代半導体製造を支える協調型AIソフトウェアプラットフォーム
本ウェビナーシリーズでは、産業分野で活用される協調型AI（Collaborative AI）の考え方と、AI・データサイエンスを活用した次世代半導体製造ソリューションについて紹介します。
AI、ソフトウェア、データインテリジェンスを統合したプラットフォームにより、プロセス開発、計測、欠陥解析、歩留まり改善などの分野における高度な自動化と最適化を実現します。
本シリーズでは、Smart3プラットフォームを中心に、実際のユースケースを通じて具体的な活用方法を解説します。
動画は画面の右下にある設定ボタン（歯車マーク）から、日本語の字幕表示に切り替えてご覧いただくことができます。
● Collaborative AI_Webinar 3 （51:11）
”Collaborative AI Software Layer for Defectivity”
欠陥解析（Defectivity）向け協調型AIソフトウェア基盤
AIとデータサイエンスを活用し、顕微鏡画像からの欠陥検出・検査解析を自動化する技術を紹介します。
欠陥検出精度の向上と解析効率の改善を実現するSmartDEF3の機能と実際のユースケースを解説します。
※ 2026年7月31日までご覧いただけます
● Collaborative AI_Webinar 4 （48:48）
”Collaborative AI Software Layer for Process Optimization”
プロセス最適化向け協調型AIソフトウェア基盤
AIおよびデータサイエンスを活用し、プロセス開発やプロセス理解を高度化しながら歩留まり向上を実現する手法を紹介します。
プラズマエッチングなどのユースケースを通じて、プロセス最適化のためのAIプラットフォームの活用方法を解説します。
※ 2026年7月31日までご覧いただけます
● Collaborative AI_Webinar 5 （51:27）
”Build Your Internal Process Control Software Platform in a Few Weeks”
短期間で構築するプロセス制御ソフトウェアプラットフォーム
産業分野で活用される協調型AIの概念を紹介するとともに、SDKを活用することでデータサイエンティストやプロセスエンジニアが独自にソフトウェアプラットフォームをカスタマイズ・開発できる方法を解説します。
また、プロセス制御全体のワークフローを支えるSmartOEM3プラットフォームの機能と活用方法について紹介します。
※ 2026年7月31日までご覧いただけます
【対象者】
半導体製造に関わる以下の分野の方
– プロセスエンジニア
– 計測（Metrology）
– 歩留まり解析
– データサイエンス
– アプリケーションエンジニア
【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ジーダット 三浦 一広
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