報道機関各位

No.JE11-EP-24007

株式会社ジーダット、TSMCのOIP EDA Allianceに加入

　株式会社ジーダット（本社：東京都中央区、代表取締役社長：松尾和利、以下「ジーダット」）は、TSMCのOpen Innovation Platform® (以下、OIP) でのEDA Allianceに加入しました。

TSMC OIP EDA Alliance のメンバーは、TSMCの業界をリードするプロセス技術と3DFabric技術を用い、高品質かつ実績のある電子設計自動化（EDA*1）ツールとサービスを顧客に提供し、次世代の半導体設計を可能にしています。ジーダットは、同アライアンスに加わることで、主力製品である SX-Meisterを通じてTSMCの顧客へのサポートをさらに強化します。

カスタム設計は、開発期間の短縮が求められる中で、性能・品質を犠牲にすることなく設計の自動化を図ることは極めて難しく、半導体の生産性向上に大きなネックとなっています。OIP EDA Allianceに参加することで、ジーダットはTSMCと協力し、アナログ、パワーデバイス、メモリ、イメージセンサー、LCDドライバーなど、さまざまなアプリケーションのカスタム設計技術において迅速かつ高品質な対応を可能にし、TSMCの最先端プロセス技術で顧客のイノベーションを加速します。

ジーダットの代表取締役社長、松尾和利は次のように述べています。
「TSMC OIPエコシステムに参加することで、当社のEDAソリューションSX-Meisterを使用して、アナログおよびパワーデバイスの設計効率をさらに向上させることを目指します。TSMCとのパートナーシップは、TSMCのプロセス技術によるお客様の次世代技術革新の加速を支援します。」

TSMCのエコシステムとアライアンス管理部門責任者であるダン・コーチパッチャリン氏は次のようにコメントしています。
「TSMC EDA Allianceにジーダットを迎えることができ、大変嬉しく思います。TSMCは、OIPエコシステムのパートナーと緊密に連携し、お客様がTSMCの最先端のプロセス技術と3Dfabric技術を活用して、次世代のAI、HPC、モバイルアプリケーションでまったく新しいレベルのパフォーマンスと電力効率を実現できるように取り組んでいます。」

ジーダット掲載URL
https://www.jedat.co.jp/info-j/20240723/

*1 EDA (Electronic Design Automation)
　 半導体やプリント基板等の電子設計用CADシステム

【お問い合わせ先】

株式会社ジーダット

　Eメール :
　電話：03-6262-8400

以上