HotSpotの自動修正   歩留まりと性能の最適化
今日の最先端ＬＳＩでは光の波長の１／３とか１／４などといった寸法のデバイスを量産化しようと開発が急ピッチで進んでいます。波長より小さいものは解像しないと学校の物理では教わりましたが、この常識を覆すために、ＯＰＣ(=Optical Proximity Correction：光近接効果補正)やＲＥＴ(=Resolution Enhancement Technology：超解像度技術)などの技術が採用されています。これらは光の干渉をうまく利用して、形状を鈍らせる現象に、これを打ち消すような現象を重ねることによって、パターン形状を元の形状(=設計データ)になるべく近づけようとするものです。これらは仮にすべての条件が整ったとしても、完全にはうまく行きません。実際は焦点深度が浅いため、平坦性ばらつきや光強度ゆらぎに非常に弱く、これらのばらつきによって形状が大きく損なわれます。これは、形状が解像しなかったり（Catastrophic不良と呼びます）、形状が大きく歪んで寸法誤差を多く含んだり（Parametric不良と呼びます）しています。 　  このように、設計のセンター条件ではなんとかＤＲＣをクリアしていても、プロセスばらつき要因を考慮すると、不良となりかねない形状がマスクデータの中に潜んでいます。このような形状もしくはその形状の存在位置のことを、ホットスポット(HotSpot)と呼びます。この存否は周りの状況に左右されて決まるので、ＤＲＣには表現しにくい性質のものです。 　  Takumi Enhanceは、ライブラリセル内などの比較的狭い領域におけるトランジスタ形状(ゲートや拡散層など)に関係するHotSpotを検出し、かつレイアウトを僅かに変更することによってこのHotSpotを解消する（=プロセスばらつきが入ってもＤＲＣ違反とならないようにする）ことができます。また、Takumi HSF（HotSpot Fix）は、チップ全体にわたって、予めユーザーから指定されたHotSpotの位置、HotSpot解消の方策などの情報を用いて、配線層の形状修正(エッジの移動など)によって、高速にHotSpotを自動的に減らすことのできるツールです。
■ Takumi Enhance の特徴
歩留まり向上･設計効率向上を目的としたレイアウト最適化ツールです。 歩留まりに影響する各要素毎に不良率を定量化し、セルレイアウトの分析を行います。 転写性 OPC(*1) 整合性 重ね合わせ誤差 ランダム欠陥耐性 接続情報や設計ルール等の制約事項を守りつつ、各要素のトレードオフを意識しながら、全体としてコストが最小になるように歩留まりを最適化します。       ※1 OPC:Optical Proximity Correction (=光近接効果補正）
■ Takumi HSF の特徴
レイアウト設計テープアウト後に適用するホットスポット修正ツールです。 ユーザーからのホットスポット情報を元に、レイアウトを最適化し、ホットスポットを除去します。 制約情報、トレードオフを考慮しながら２次元コンパクションエンジンがレイアウトを自動的に最適化します。
■ Takumi Defect Analyzer の特徴
マスクの開発TAT短縮およびコスト削減を実現します。 チップ設計側からのクリティカリティ情報と、マスク検査結果の各データを比較分析し、マスク欠陥とその重要度を認識して欠陥の判定を行います。 画像操作工程 レイアウト操作工程 段階的な判定工程 シミュレーション工程 出力工程
	動作環境
	Linux (Redhat EL3以上) i386:32-bit, Pentium4または互換ＣＰＵ x86_64: Opteronまたは互換CPU