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製品情報

半導体設計検証ソリューション
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DFM
概要
適用分野
製品一覧

FPD設計検証ソリューション

ソーラーパネル、MEMS、磁気ヘッド、BGA、TAB、リードフレーム、光導波路、センサ、サーマルヘッド等
  【DFM】
 大規模データ対応解析ブラウザ
 HOTSCOPE
大日本印刷株式会社ロゴ

100Gバイトを超える超大規模データを短時間でオープン・高速表示
各種解析機能による総合的なLSI解析と情報共有の推進
高機能API、高級スクリプト言語AXELによる高い拡張性
  • 大規模対応
  • マルチフォーマット
  • 多様な解析機能
  • 等電位追跡・回路図生成機能
  • 高速ポリゴンベース論理演算パッケージ:HOECHECK
HOTSCOPEイメージ
詳細はこちら

 CMP膜厚分布解析ツール
 CMP-Designer
JEDATロゴ

CMPプロセス、設計ルールの最適化 CMP-Designerイメージ
  • CMP研磨による膜厚分布を高精度に解析
  • 平坦性の予測や、ディッシングによるCu膜厚の減少による抵抗増加などの正確な予測が可能
  • 層間膜CMP、STI-CMP、Cu-CMPの単層・積層モデルに対応
  • 先端Cu/Low-k対応
  • 自動キャリブレーション
詳細はこちら

 断面形状シミュレータ
 PARADISEWORLD-2
株式会社数理システムロゴ

マスクレイアウトからLSI断面形状を高速シミュレーション PARADISEWORLD-2イメージ
  • レイアウト画面上で指定した2点間の断面形状を簡単に表示
  • ダスト・欠損を想定したシミュレーションが可能
  • 簡単な工程のみの登録で、プロセス条件等の複雑な設定は不要
  • チューニングにより、SEM画像とほぼ同じ形状をシミュレーション可能
  • 3Dオプションにより、指定した2点の矩形領域を3Dで表示
  • 容量オプションにより、配線間の容量・配線抵抗を算出
  • LSI、FPD、磁気ヘッドなどの幅広い分野に対応
詳細はこちら


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