画素セル内特性解析からトップパネルDRC/ERC/LVS/LPE検証まで FPDレイアウト検証をトータルにサポート   ● 階層処理によるトップパネル高速DRC/ERC/LVL検証     - アレイ全体を対象に高速、高精度に検証   ● 2次元、3次元ソルバーによる高精度寄生抵抗・容量抽出     - トップパネル配線から画素セル内レイアウトを対象に高速、高精度に寄生抽出   ● 電圧降下解析などFPD特定分野毎の解析ソリューションを提供
インタラクティブDRC/LVSツール  α-SX iDRC / iLVS
サインオフ検証時間を短縮　－　検証・確認・修正がいつでも自在に！ レイアウト修正が容易なデバッグ環境 入力・編集と連動したリアルタイムDRC エニーアングルに対応した高精度DRC 階層処理によるアレイ検証の高速化 特殊な液晶デバイス認識にも対応したLVS GUIを用いてデザインルールを容易に作成・編集可能 他社検証ツールのルールインポート
FPD向けLVLツール  α-SX FineLVL
レイアウトパターンの比較検証を強力に支援 特定レイヤのパターン比較 階層セル同士のパターン比較 階層構造の一致性比較 簡単なルール定義 階層のフラット処理対応
FPD向けERCツール  α-SX FineERC
配線のオープン、ショートチェックを強力に支援 ポリゴン図形を等電位追跡した検証 階層処理による画素アレイ部の高速検証 強力なショートパス検索 簡単なルール定義
FPD向け抵抗抽出ツール  α-SX FineAcres
あらゆる形状の図形から抵抗値を高速かつ正確に抽出 有限差分法による配線抵抗値を高速計算 エニーアングル図形、円弧、スリットを含む複雑な形状に対応 多層配線対応 マルチポイント連続測定による電極の抵抗分布測定
FPD向け容量抽出ツール  α-SX FineQap
業界初 パネル規模の高精度・高速配線容量値抽出 境界要素法3次元容量抽出エンジン 大図面、高アスペクト比パネル配線の寄生抽出 レイアウトデータと配線断面パラメータから抽出モデル生成 エニーアングル配線、多層配線対応 非平坦化プロセス対応 フローティングメタル対応 3Dビューワによるプロセス構造や抽出結果の容易な確認
FPD向け抵抗容量抽出ツール  α-SX FineResQ
業界初 パネル規模の高精度・高速配線抵抗値・容量値抽出 抵抗、容量計算に最適なアルゴリズムを採用し高精度・高速抽出 エニーアングル図形、円弧、スリットを含む複雑な形状に対応 多層配線対応 大図面、高アスペクト比パネル配線の寄生抽出 レイアウトデータと配線断面パラメータから抽出モデル生成 非平坦化プロセス対応 フローティングメタル対応 3Dビューワによるプロセス構造や抽出結果の容易な確認 配線寄生情報を出力し回路解析を支援
有機ELパネル・照明設計向け 電圧降下・電流密度解析ツール  α-SX FineVolt
有機ELパネル、有機EL照明向け　高精度・高速 IR Drop検証 ネル内配線の電圧降下、電流密度分布を算出して表示 電圧降下を考慮して各画素毎の電流を算出し各画素の電流密度を表示 配線、素子を自動認識 素子モデル Spiceモデル (aSi/LTPS TFT) I-V特性の読み込み（TFT/有機EL層)
大規模パネル対応 高精度DRC  α-SX HayatoDRC
フルパネル高速一括検証 フルパネルのサインオフDRCに適応可能 フラット高速処理 分散処理(マルチコア)による高速動作 自動分割処理によるリニアリティ改善(データ量から処理時間の予測が容易) 境界処理最適化により分割処理を保証 バッチ実行モード・インタラクティブ実行モードによる検証工程の効率化 最先端のデバッグ機能によりエラー修正工数を大幅に削減 高速なLVL検証(フラット処理) 高速なオープン、ショートチェック(フラット処理)
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