株式会社ジーダット

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2016/08/26
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M31 TechnologyがTSMC 28HPC+ULL SRAM Compiler IPコアリューションを開発 スマートデバイスチップ市場に進出
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2016年8月26日
株式会社ジーダット

M31 Technologyが
TSMC 28HPC+ULL SRAM Compiler IPコアリューションを開発
スマートデバイスチップ市場に進出



 株式会社ジーダット(本社:東京都中央区、社長:河内一往、以下「ジーダット」)は、日本での販売代理店を務めている、世界有数のシリコンIP開発会社であるM31 Technology(円星科技)が、TSMC(台湾積体電路製造) 28HPC+ULL SRAM Compiler に向けたIPコアソリューションを完成したと発表しました。本ソリューションの強みである低消費電力と機能を活用すれば、システムオンチップ設計者はコストパフォーマンスの高いSoCの設計開発が可能になるというものです。
M31 TechnologyのHsiao-Ping Lin,the Chairman & CEOによると「当社はTSMC 28HPC+プロセスに向けたIPコアソリューションシリーズの開発に成功した。その中の、28HPC+ULL SRAM Compiler IPコアは、低消費電力という特性に加え、独自設計のGreen Low Powerを実装し、2016年第1四半期には完成し、顧客に低消費電力のIPコアソリューションを提供できる見込み」とされています。

 また、TSMCのSenior Director, Design Infrastructure Marketing Division Suk Lee氏は「当社28HPC+プロセスを採用すれば、同じ消費電力でより高速な設計が可能となり、同じ速度の設計プロセスであればリーク電流を下げることができる。今後当社の極めて競争力の高い28HPC+プロセス技術とM31 Technologyの提携により、顧客のスマートデバイスを応用した商品の開発に貢献できる」と話しています。

 M31 TechnologyがTSMC 28HPC+に向けて開発したIPコアには、1ポートのレジスタファイル(One Port Register File)、2ポートのレジスタファイル(Two Port Register File)、高密度単一ポートSRAMコンパイラ(High Density Single Port SRAM Compiler)、高密度デュアルポートSRAMコンパイラ(High Density Dual Port SRAM Compiler)および高密度VIA ROMコンパイラ(High Density VIA ROM Compiler)のような完全な低消費電力(Green Low Power)メモリコンパイラプラットフォームなどがあり、M31 TechnologyがTSMC 28HPC+に向けて開発したメモリコンパイラはいずれも省エネルギーモードで、ユーザーは操作状態に応じて、すぐに最適な省エネルギーモードに切り換え、モバイルバッテリーの持ちをよくすることができます。
 スタンダードセルライブラリの使用に、特有の省電力最適化設計モデル(Low Power Optimization Kit)および電源制御モジュール(Power Management Kit)を合わせることで、ユーザーに高速で低消費電力な設計を可能にします。これらの省電力モード適用のスタンダードセルライブラリには、7トラック高密度ライブラリ(7-Track, High Density Library)、9トラック汎用ライブラリ(9-Track, General Purpose Library)、12トラック超高速ライブラリ(12-Track, Ultra-High Speed Library)などがあります。

 このほか、M31 TechnologyはUSB関連の応用、ソリッドステートドライブ(SSD)市場、モバイルデバイスおよびユニバーサル・フラッシュメモリ(UFS)などにまで広く対応し、USB、PCIe、MIPI D-PHYやM-PHY等のIPコアを含む各種の差別化された28HPC+高速インターフェイスIPコアソリューションを開発することで、昨今主流となっているスマートデバイスのチップ相互の接続のニーズにも応えています。

 M31 Technologyが開発したTSMC 28HPC+IPコアソリューションは、チップ設計者の低消費電力、高機能および省スペース設計に貢献し、お客様のスマホ動画や音楽再生機能、ドローン/自動走行車両、車載用電子機器、GPS位置情報確認等の応用商品などの各種のスマートデバイスにもご利用いただけます。

 M31 Technologyは、TSMCが毎年主催する、北米・中国・欧州・イスラエルの展示会に参加します。


■ 株式会社ジーダット(Jedat Inc.)概要

所在地:東京都中央区東日本橋 3-4-14 OZAWAビル
設 立:2004年2月2日
資本金:760,007,110円
代表者:代表取締役社長 河内一往
事業内容:半導体・FPD向けのCADソフトウェア(EDA)の研究、開発、販売およびコンサルテーション
URL:http://www.jedat.co.jp

■ 本件に関するお問い合わせ先

株式会社ジーダット 営業本部 事業戦略室 小野信任
TEL:03-5847-0313

□ M31 TECHNOLOGY(円星科技)について

2011年7月設立。台湾新竹市に本社を置くシリコンIP(Silicon Intellectual Property)専門の開発会社。研究開発および営業の精鋭チームから構成され、シリコンIP、集積回路設計およびオートメーションの設計において豊富な実績を誇ります。USB、PCIe、MIPI、SATA等の高速インターフェイスシリコンIPの設計、およびセルライブラリ(cell library)等の基礎シリコンIP設計・メモリ設計(memory design)などを主に開発製造しており、半導体産業界で最も信頼されるシリコンIP企業を目指しています。詳しい情報についてはWebサイトをご覧ください。
http://www.m31tech.com