株式会社ジーダット

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2016/05/27
製品情報
ウルトラメモリ、超広帯域・超大容量のメモリ設計向けにプロプラスのNanoSpice™シリーズを採用
報道機関各位
2016年5月27日
株式会社ジーダット

ウルトラメモリ、超広帯域・超大容量のメモリ設計向けに
プロプラスのNanoSpice™シリーズを採用


 株式会社ジーダット(本社:東京都中央区、社長:河内一往、以下「ジーダット」)は、ウルトラメモリ株式会社(本社:東京都八王子市、以下ウルトラメモリ)が、超広帯域・超大容量 のメモリ回路設計用シミュレーションツールとして、プロプラス・デザイン・ソリューション社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下プロプラス)のNanoSpice™およびNanoSpice Giga™を採用したと発表しました。

 ウルトラメモリは、従来のTSV技術と比較して低価格で低消費電力な、積層チップ間の無線伝送を可能にする磁界結合技術TCI(Through Chip Interface)を用いた3D積層DRAMチップを自社開発しているイノベーションカンパニーです。

 プロプラスは、ギガスケールSPICEシミュレーション、SPICEモデリングおよび 歩留り解析(DFY:Design-for-Yield)の分野におけるリーディング・プロバイダーです。

 複数のアナログ機能を含んだDRAMチップ開発において、高精度で大規模なSPICEシミュレーションは必須でした。ウルトラメモリは、現行の汎用SPICEシミュレーターやFastSPICEシミュレーターとの広範囲な比較評価を実施し、高速かつ業界唯一のギガスケールのパラレルSPICEシミュレーターとしてNanoSpice™ およびNanoSpice Giga™の採用を決定しました。NanoSpice™ およびNanoSpice Giga™は、ウルトラメモリの既存の設計フローに組み込まれ統合されています。
 これにより従来のSPICEシミュレーターやFastSPICEシミュレーターから置き換えて、小規模ブロックからフルチップ検証までの完全な回路シミュレーション・ソリューションを実現しました。

 NanoSpice™の高精度・高速な解析機能および既存のSPICEシミュレーターとの互換性は、実証済みです。また、NanoSpice Giga™においては、そのPure SPICEエンジンによる高精度なシミュレーションと、先進の並列処理テクノロジーを使用したユニークな機能により、超高速・ギガスケール規模のシミュレーションに対応し、精度不足なFastSPICEからの置き換えも可能であるということを証明しました。 さらに、FastSPICEにおける膨大なオプション設定チューニングの煩わしさからもユーザーを開放し、その使い易さと共に置き換えを容易にしています。

 また、プロプラスのシミュレーションツールは、先進のマルチコア・サーバーの持つ高い処理能力のもと、同じ投資レベルのハードウェアおよびソフトウェアライセンスを持つ他の回路シミュレーターよりもユニークなライセンスモデルを提供することで、数倍の高いシミュレーションパフォーマンス、またはスループットを得ることが可能となっています。

 

【ウルトラメモリ・コメント】

安達隆郎 代表取締役社長(President & Chief Executive Officer, UltraMemory Inc)
「ウルトラメモリは、超広帯域・超大容量メモリの開発によって、次世代コンピュータシステムの性能向上を目指しており、その大規模メモリ設計における、シミュレーション精度とパフォーマンスに対しては、常に高い基準を持っています。
私達は、プロプラスのNanoSpice™ およびNanoSpice Giga™を、設計フローにおけるトータルな回路シミュレーション・ソリューションとして選択しました。
すべての先端メモリ設計への要求に応えるため、プロプラスは高精度且つ高速なシミュレーターを提供し、そのPure SPICEシミュレーションエンジンにより、優れたシミュレーション・スループットとユニークな新技術を提供してくれています。」


【プロプラス・コメント】

Zhihong Liu (Chairman and Chief Executive Officer of ProPlus)
「ウルトラメモリには、次世代のコンピュータシステムのための最先端メモリ開発に向けた大きなビジョンがあり、私達は、NanoSpice™ およびNanoSpice Giga™をもって、この重要な設計プロジェクトの一部に携わる機会を得たことを光栄に思っています。
NanoSpice™ およびNanoSpice Giga™は、その回路シミュレーション・ソリューションなしでは難しいであろう、小規模ブロックからフルチップまでの全範囲において、SPICE精度に忠実なシミュレーションを可能にする新技術により、その目標達成のお手伝いができるでしょう。」



■ プロプラス社 概要

プロプラスは、半導体デバイスの進化し続ける製造技術と、自由な設計手法の間にある壁を取り払うことを使命として、様々なEDA(Electronic Design Automation)ソリューションをお届けします。
ナノスケールのSPICEモデリング、革新的なギガスケールのSPICEシミュレーションおよび歩留り解析(DFY: Design-for-Yield)の分野におけるリーディング・プロバイダーとして、業界標準なSPICEモデリングプラットフォーム、業界初・唯一のギガスケール対応SPICEシミュレーター、および統合化されたDFY解析プラットフォームを提供しています。

プロプラスは2006年に設立され、本社サンノゼ・カリフォルニア(米国)のほか、北京・上海(中国)、新竹(台湾)、東京においてビジネスを展開しています。また、現在、本社サンノゼ、北京・済南(中国)に研究開発センターを設けています。
プロプラスについての詳しい情報は、http://www.proplussolutions.comをご覧ください。

■ 株式会社ジーダット(Jedat Inc.)概要

ジーダットは、日本におけるProPlus Design Solutionsの独占販売代理店であり、同時にアナログ/ミックスド・シグナル、パワーデバイス、LCDドライバやメモリなどカスタムLSIの設計自動化環境「SX-Meister series」を提供しています。カスタムLSI設計に特化した自動合成技術により、SX-Meister の自動化アプローチは、過去に適用が困難であった領域に著しい改善をもたらしました。すべてのツールは制約ドリブンデータベースに統合されているので、蓄積された設計ノウハウを再利用することで、大幅な設計品質の向上と時間短縮を実現します。販売とサポートパートナーは、ソウル(韓国)、上海(中国)、新竹(台湾)および米国西海岸に位置しています。
詳しくはwww.jedat.co.jpをご覧ください

所在地:東京都中央区東日本橋 3-4-14 OZAWAビル
設 立:2004年2月2日
資本金:760,007,110円
代表者:代表取締役社長 河内一往
事業内容:半導体・FPD向けのCADソフトウェア(EDA)の研究、開発、販売およびコンサルテーション
URL:http://www.jedat.co.jp


□ 変更履歴
この記事の掲載当初一部誤りがありましたのでお詫びして訂正いたします。本文は修正済みです。


■ 本件に関するお問い合わせ先

株式会社ジーダット 営業本部 事業戦略室 小野信任
TEL:03-5847-0313


リリース文のPDF版はこちら

NanoSpice補足資料(PDF)はこちら
以上