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米国Takumi社との業務および資本提携に関するお知らせ
 2007.05.16

報道機関各位
(JE11-EP-07002)
2007年5月16日
株式会社ジーダット

米国Takumi社との業務および資本提携に関するお知らせ


  株式会社ジーダット(以下ジーダット)は、Takumi Technology Corporation(本社:米国、以下Takumi社)との間で業務および資本提携の契約を行う事に合意し、本日開催の当社取締役会において決議しましたので、下記のとおりお知らせいたします。



1.提携の目的
 ジーダットは、昨年参入を開始しましたDFM分野への製品ラインアップ強化のため、今回の業務提携を行います。これまでジーダットは、CMP-Designer(自社開発のCMPシミュレータ)の他、HOTSCOPE(大日本印刷株式会社製DFMビューワ)、EYES/PEYE(英国Predictions Software Ltd.社製歩留まり解析ツール)、及びInShape/OutPerform(米国Clear Shape Technologies社製ホットスポット解析と物理的・電気的DFMソリューション提供のためのEDAツール)等の製品販売を行って参りました。今回のTakumi社との提携により、さらに2つの機能(ホットスポットの自動解消機能、及びマスク欠陥解析機能)を拡充して、DFM分野に於ける強力なトータルソリューションを実現できます。

2.提携の概要
  Takumi社は、LSI製造に於ける最先端の歩留まり解析技術、及び歩留まり向上のための高度なレイアウト最適化技術を保有しており、既に数多くの大手半導体メーカで実績がある、極めて優れた製品を開発・販売しています。今回の業務提携は、それら先進のTakumi社製品をジーダットが日本国内で販売・サポートするための代理店契約です。
 さらにジーダットは、この業務提携を期にTakumi社に$1,000,000(約1億2千万円)の株式投資を行ない、両社の将来的な技術交流を視野に入れた強固な関係構築を目指します。

3.製品の概要
  Takumi社の製品は下記の3つにより構成されています。
   ・Takumi Enhance:ライブラリを対象としたホットスポット自動解消ツール
   ・Takumi HSF (Hotspot Fix):大規模フルチップを対象としたホットスポット自動解消ツール
   ・Takumi Defect Analyzer:マスク欠陥解析ツール
Takumi Enhance についてはLSIプロセス開発及び量産化技術を有している大手IDM基盤開発部門を、またTakumi HSFはこれら大手IDM基盤開発部門に加えて、ライブラリ開発力や特殊なIP設計力を有するファブレスメーカまたは大手IDM内のLSI製品設計部門を、そしてTakumi Defect Analyzerについてはマスク製造企業を、それぞれの製品の主要なお客様ととらえ、販売を行っていく予定です。お客様は、これら3製品を用いたソリューションを構築することにより
   ・ホットスポットの自動解消による、歩留まり向上と早期量産化
   ・マスク製造手戻りの削減による、開発期間とコストの大幅削減
を達成することができます。ジーダットはこれら3製品で今後3年間に総額5〜10億円の売上を見込んでおります。

4.Takumi社の概要
 (1) 商 号      Takumi Technology Corporation
 (2) 所在地     150 Mathilda Place, Suite 288 Sunnyvale, CA 94086
 (3) 代表者     Akifumi Goto, CEO & President
 (4) 設 立      2003年10月
 (5) 資本金      $14.5M
 (6) 従業員数    約50名
 (7) 売上高      約$5M(2006年11月期実績) 約$8M(2007年11月期計画)
 (8) 業務内容    半導体向けEDA分野のDFMにフォーカスした製品の開発、販売、サポート
 (9) 当社との関係 これまで、資本的関係、人的関係、取引関係はございません。

5.日程

  平成19年5月16日 取締役会決議
  平成19年5月16日 提携開始

6.今後の業績に与える影響
 現時点において、平成20年3月期の当社の業績に与える影響は軽微であります。


以 上

■ 用語説明
  ・DFM:Design For Manufacturability、半導体製造の事を考慮した設計手法/設計ツール
  ・CMP:Chemical Mechanical Polishing、半導体の製造プロセスの1つ、化学的機械的研磨技術
  ・EDA:Electronic Design Automation、プリント基板や電子部品向けの電子設計用CAD
  ・ホットスポット:半導体製造時に欠陥となる可能性が高い危険箇所
  ・LSI:Large Scale Integrated Circuit、大規模IC
  ・IDM:Integrated Device Manufacturer、設計から製造まで行う垂直統合型デバイスメーカ
  ・IP:Intellectual Property、半導体の回路やレイアウト等の設計資産/ライブラリ

■ 株式会社ジーダット
  本社     :東京都中央区日本橋小舟町6-6
  営業開始   :2004年2月2日
  資本金    :760,007,110円(2007年3月15日現在)
  代表取締役社長:石橋眞一
  事業内容   :電子回路・半導体集積回路・液晶モジュール等設計支援のためのソフトウェア(EDA)                     開発・販売およびコンサルテーション

■本件に関するお問い合わせ先

【報道機関】
 株式会社ジーダット 経営企画部 太田裕彦
 TEL:03-5847-0312
 E-mail:domanda.2007@jedat.co.jp

【お客様】
 株式会社ジーダット DFMプロジェクト 松本比呂志
 TEL:03-5847-0314
 E-mail:domanda.2007@jedat.co.jp

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