出展概要

ブース配置図

ジーダットは、カスタムデザイン分野、DFM分野におけるリーディングカンパニーを目指しております。

今回の展示会では、大幅に機能拡張した統合回路設計ツール:C3(Circuit-Cube)、電源解析ツール:PowerVolt等、上流設計からレイアウト設計までのトータルな設計環境による、設計TATならびに設計品質の大幅改善のご提案を行います。

さらに今年は、これまで早期検証が困難であった脆弱性・信頼性向上に関するご提案も行います。

ブース 314


ブース・展示製品のご案内

C3イメージ
◆ 新世代統合回路設計ツール:C3(Circuit−Cube)のご紹介


C3は、回路図エントリ・シミュレーション実行制御・波形表示・結果解析の各工程をシームレスに統合して、PVTコーナー検証や、回路定数の設計効率を大幅に向上させるほか、回路情報および設計ノウハウを蓄積・再利用できる新世代の回路設計ツールです。



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◆ 電源解析ツール PowerVoltのご紹介


設計中のパワーデバイスやアナログICに対して、当社新製品である電源解析ツール:PowerVoltを使用して、電源解析やIR Drop検証を実施することにより、早期に高い信頼性確保を実現する運用例をご紹介いたします。

PowerVoltイメージ








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◆ カスタムレイアウト設計環境 α-SXの最新機能ご紹介


ジーダットの主力製品であるα-SXの最新機能を利用した、カスタムレイアウト分野における設計効率の更なる向上に関してご紹介いたします。特に、階層データの一括フロアプランニングによるトップダウンな設計手法、新配線手法、既存資産流用によるプロセスマイグレーションにフォーカスしてご説明します。

HOTSCOPEイメージ
◆ 高速マスクデータブラウザ:HOTSCOPEの最新機能ご紹介


HOTSCOPEの最新バージョンのご紹介を行います。特に今回はレイアウト設計者向けのデバッグ・解析機能や、故障解析機能が大幅に向上しました。








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お問い合わせ

経営企画部 太田裕彦
E-mail:

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。