出展概要

ブース配置図

ジーダットは、カスタムデザイン分野、DFM分野におけるリーディングカンパニーを目指しております。
今回の展示会では、最新の統合回路設計ツール:C3(Circuit-Cube)を中心に、上流設計からレイアウト設計までのトータルな設計環境による大幅なコストダウンと設計品質の向上を提案いたします。

ブース 313


ブース・展示製品のご案内

C3イメージ
◆ 新世代統合回路設計ツール:C3(Circuit−Cube)のご紹介


C3は、回路図エントリ・シミュレーション実行制御・波形表示・結果解析の各工程をシームレスに統合して、PVTコーナー検証や、回路定数の設計効率を大幅に向上させるほか、回路情報および設計ノウハウを蓄積・再利用できる新世代の回路設計ツールです。



>> C3に関する詳細情報はこちら


◆ トータル設計環境による大幅な設計効率、設計品質の向上に関するご提案


統合回路設計から、高機能フロアプラン、自動レイアウト設計までの最新の設計制約に基づいた設計環境と、その導入効果のご紹介を行います。

HOTSCOPEイメージ
◆ 大規模データ超高速表示・解析ブラウザ:HOTSCOPEの最新機能ご紹介


HOTSCOPEの最新バージョンでサポートするレイアウトから回路図の自動生成機能、リモート表示機能、SEM画像の輪郭線GDS変換機能等をご紹介します。








>> HOTSCOPEに関する詳細情報はこちら


お問い合わせ

経営企画部 太田裕彦
E-mail:

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。